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      三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电

      2019年4月26日 09:53  新浪科技  

      近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元),其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元,生产基础设施占60万亿韩元,以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。

      对此,台湾地区《经济日报》报道称,这展现了三星抢占全球半导体市场的决心,力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市;三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通,也计划在芯片代工领域追赶台积电。

      目前,三星在数据存储芯片市场已经处于领先地位,如今又宣布将扩大投资半导体产业,力拼也能在逻辑芯片市场称王。根据Gartner的统计,2017年全球数据存储芯片市场的规模达到1300亿美元,而逻辑芯片市场的规模则达到2900亿美元。

      三星还有意挑战台积电在芯片代工领域的龙头地位。TrendForce数据显示,三星去年上半年在全球芯片代工市场的市场占有率为7.4%,而台积电的市场占有率达56.1%。

      韩国半导体业协会(KSIA)董事安基铉表示,三星锁定的目标可能是台积电、高通等企业,但目前在电脑微处理器领域取代英特尔的机会渺茫。

      韩国投资证券公司(KIS)分析师柳宗宇则指出,三星很少对长期计划提出如此详尽的说明,展现在芯片市场的决心,该市场不仅包括英特尔,还涉及移动处理器等各类芯片制造商。

      编 辑:值班记者
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